Módulos electrónicos

Los sensores de imagen y los módulos de cámaras para dispositivos portátiles, como teléfonos inteligentes y tabletas, están en constante evolución, lo que permite a los fabricantes de dispositivos portátiles diferenciar sus productos en el mercado. Este mercado transformador y volátil exige constantemente tecnologías de adhesivos mejores y más sofisticadas para entregar soluciones de ensamblaje de módulos de cámara existentes y de próxima generación.

Con nuestra completa gama de soluciones adhesivas innovadoras, ofrecemos las siguientes opciones al mercado de sensores de imagen:

• Adhesivos premezclados de un componente, con larga vida útil de RT
• Cinética de curado térmico líder en la industria, que ofrece curado a temperaturas más bajas y en menos tiempo
• Soluciones de curado bajo control con luz UV
• Alta adherencia a diversos sustratos, incluidos vidrio, metales y plásticos comunes de estabilidad a baja temperatura (PC, LCP, PA, PBT y PPA)
• Alta fiabilidad
• Baja tensión
• Pasta líquida de procesamiento simple
• Soluciones de flujo controlado
• Menor costo total de propiedad

Aplicaciones de pegado en sensores de imagen y ensamblaje de módulos de cámara:

• Pegado de carcasas
• Alineación activa
• Pegado de matrices
• Pegado de cristales
• Relleno lateral para flip chip
• Pegado del cañón del objetivo
• Encapsulado de componentes electrónicos
• Refuerzo de FPC
• Conductor de puesta a tierra

Ensamblaje de módulos de cámara

• Soporte del lente al sustrato (pegado de la carcasa)
• Pegado del filtro de IR
• Alineación activa del soporte del lente
• Pegado del separador del motor de bobina móvil (VCM)
• Encapsulado de unión con cables
• Solución de relleno
• Refuerzo de FPC
• Relleno lateral para flip chip

Ensamblaje de sensor de contacto y huellas digitales

La tecnología de reconocimiento de huellas dactilares y sensores táctiles para dispositivos portátiles, como teléfonos inteligentes y tabletas, es un segmento de mercado en rápido crecimiento que evoluciona y se renueva constantemente. Las aplicaciones adhesivas en el ensamblaje de lectores de huellas digitales o sensores táctiles son numerosas y también requieren materiales adhesivos altamente innovadores y especializados. El uso de plásticos y metales sensibles al calor, como ITO, no pueden utilizarse para montar estos dispositivos debido a las altas temperaturas de curado. Además, en algunos procesos de pegado es necesario que el adhesivo no fluya durante la unión, que se pueda procesar a bajas temperaturas y que proporcione una fijación fuerte y confiable. Nuestra gama de soluciones de material líquido y de película está diseñada para satisfacer los desafíos de pegado en el ensamblaje de lectores de huellas digitales y sensores táctiles.

H.B. Fuller cuenta con adhesivos para el mercado de dispositivos portátiles, que normalmente ofrecen las siguientes características:

• Adhesivos premezclados de una parte, con larga vida útil de RT
• Cinética de curado térmico líder en la industria, que ofrece curado a temperaturas más bajas y en menos tiempo
• Soluciones de curado bajo control con luz UV
• Alta adherencia a diversos sustratos, incluidos vidrio, metales y plásticos comunes de estabilidad a baja temperatura (ITO, SUS, PC, PA, PBT y PPA)
• Alta fiabilidad
• Baja tensión
• Soluciones de pasta líquida y de película de procesamiento simple
• Soluciones de flujo controlado
• Menor costo total de propiedad

Las aplicaciones de pegado más comunes en el ensamblaje de sensores de huellas digitales y sensores táctiles para dispositivos portátiles son:

• Vidrio al sensor
• Fijación del sensor
• Fijación del controlador
• Vidrio a SUS
• Relleno de espacios
• Encapsulado de componentes electrónicos